disco抛光机

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  DFP8140 抛光機 產品介紹 DISCO Corporation

  提高薄晶圓的良率. 本機台可以完全不使用研磨液 (Slurry)而去除晶圓背面的損傷層 (應力釋放,Stress Relief)，可對應直徑到8吋的乾式拋光機。. 可防止晶圓破裂或翹曲，提高抗折強度、良率。. 也可變相的減輕對環境的負擔。.

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  关于迪思科 DISCO HI-TEC CHINA

  为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“disco values”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产

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  DFP8141 抛光機 產品介紹 DISCO Corporation

  Rated output. kW. 7.5. Rotation speed range. min ‐1. 500 ～ 2,000. Equipment dimensions (W x D x H) mm. 900 x 2,584 x 2,000.

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  產品介紹 DISCO Corporation

  產品介紹. 為您介紹能實現高度的Kiru, Kezuru, Migaku技術的迪思科精密加工機器、精密加工工具、周邊設備等產品相關資訊。

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  Wet Polishing(CMP等) 抛光 解决方案 DISCO

  Wet Polishing (CMP等) 对于Silicon Device，伴随着IC Package扁平化，小型化的发展，内置芯片也越来越薄，为了提高其强度，晶圆背面研削后需进行应力释放。. 此外，诸如用于高亮度LED的蓝宝石衬底 (Al 2 O 3 )，用